Estado de la Pieza
Active
Temperatura de Operación
0°C ~ 85°C (TJ)
Paquete / Carcasa
256-LBGA
Periféricos
DMA, POR, WDT
Conectividad
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
Procesador Principal
ARM® Cortex®-M3
Proveedor Dispositivo Paquete
256-FPBGA (17x17)
Número de E/S
MCU - 25, FPGA - 66
Atributos Principales
ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops